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半自動高功率探針臺產品簡介：TS3000-HP 是用于在寬 -60°C 至 +300°C 的溫度范圍和寬 3 kV （三軸） / 10 kV （同軸） 和 600 A 測量范圍的晶圓#HighPower 對高功率芯片特性進行測試。該系統可以選擇在薄晶片或TAIKO晶圓上進行測試。并為超低噪聲測量集成了SHIELDEnvironmentTM和WAFERWALLET 。半自動高功率探針臺產品特點：專為高壓、高電流應用而設計 • 在晶片大功率設備上測量高達10kV/600A• 鍍金卡盤表面的最小接觸電阻和真空孔優化的
半自動高功率探針臺產品簡介：
TS3000-HP 是用于在寬 -60°C 至 +300°C 的溫度范圍和寬 3 kV （三軸） / 10 kV （同軸） 和 600 A 測量范圍的晶圓#HighPower 對高功率芯片特性進行測試。該系統可以選擇在薄晶片或TAIKO晶圓上進行測試。并為超低噪聲測量集成了SHIELDEnvironmentTM和WAFERWALLET 。
半自動高功率探針臺產品特點：
專為高壓、高電流應用而設計
• 在晶片大功率設備上測量高達10kV/600A • 鍍金卡盤表面的最小接觸電阻和真空孔優化的薄晶 圓處理至50µm • Taiko晶圓殼牌選項 • 專用的高壓、高電流探頭 • 抗弧解決方案 半自動探 針臺|高功率探針臺| | 屏蔽環境™ ，用于精確測量
• 為高級EMI/RFI/光緊屏蔽而設計 • FA低泄漏能力 • 準備好適應溫度范圍-60°C至300°C | 人體工程學設計與安全
• 簡單的晶圓或單個DUT加載從前面 • 監管部門批準的安全聯鎖燈簾來保護用戶 • 集成式主動隔振裝置 • *集成的支撐器控制， 以實現更快、更安全、方 便的系統和測試操作 • 安全測試管理 (STM™) 選項，可在任何吸管溫度下 加載/卸載晶圓和自動露點控制 |
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