一、GP2000（SE)GP半自動探針臺的產品數據：

（1）機臺可輕松實現DC ~ THZ測量。

（2）提供芯片級I-V / C-V低噪聲測試系統方案。

（3）一臺機器即可適配垂直探卡、裂片后的藍膜或多Site芯片測試。

（4）多孔吸附式載物臺設計，更好地兼容薄晶圓固定。

（5）可升級3000V大功率Chuck盤，實現功率器件測試

（6）可升級的-60℃~200°C高低溫系統，為芯片提供更加穩定的老化測試環境。

二、GP2000（SE）GP半自動探針臺的產品特點：

（1）高品質顯微鏡搭配高分辨率CCD系統，可直觀了解扎針情況，提高扎針 的準確性和效率。

（2）可升級的高低溫系統，為芯片提供更 加成熟穩定的老化測試環境。

（3）緊湊且可靠的機械設計 ，更適用于芯的測試及建模系統升級。

（4）能夠根據未來需求，可提供多種升級 模塊，輕松實現功能升級。

（5）短軸式拉桿設計，將更加符合新一 代芯片系統測試的需求。拉桿在任 意位置可停留、極限位置能快速鎖 定、分離位可固定，將進一步防止誤操作，提高測試效率，節省成本。

（6）可升級3000V大功率Chuck盤，實現功率器件測試。

（7）可升級的-60℃~200°C高低溫系統，為芯片提供更加穩定的老化測試環境。

	可完全拉出的載物臺		主動式隔振平臺
	AutoXYZ/θ補償		MPW，SubSite等復雜Map編輯功能。可視化Bin值配置功能
	定制化數據分析能力		ULNC低漏電探針卡

搭載射頻探針座實物照片