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    芯片封裝焊接強度測試儀

    簡要描述:芯片封裝焊接強度測試儀憑借著多年的行業經驗及技術積累,我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設備、微波射頻器件測量等測試技術服務。

    • 產品型號:
    • 廠商性質:生產廠家
    • 更新時間:2024-11-07
    • 訪  問  量:1315

    詳細介紹

    一、芯片封裝焊接強度測試儀的特點;

    (1)焊接強度測試設備,成為用戶推拉力測試設備,已成為該行業事實標準。

    (2)芯片封裝焊接強度測試儀檢測類別:焊線、帶焊球/柱形凸塊等拉力。焊球、楔型焊點、凸塊、晶粒等剪切力。


    二、公司簡介:


    (1)公司在封裝工藝檢測設備上也有在經銷,幫助打造更符合用戶需求的定制化系統解決方案,本方案主要針對封測階段,以提高用戶找檢測設備的效率,為用戶提供整套服務系統集成方案;

    (2)公司已經與多家世界的半導體器件和精密測試領域的品牌廠商合作。品牌包括:探針臺系統制造商MPI;

    (3)世界微波組件和測試系統制造商MAURY;測量儀器制造商KEYSIGHT的模型服務商Modelithics;(4)EDS設備日本HANWA和TOTOKU等。憑借著多年的行業經驗及技術積累,我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、微波射頻器件測量等測試設備技術服務。

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